●控制回路与负载回路之间光电隔离。
●可控硅输出，零电流关断。
●电压过零开启。
●内设阻容吸收回路 。
●电力模块输出，光耦驱动。
●控制信号与TTL逻辑兼容；控制状态有发光二极管指示。
●外形窄体长条，环氧树脂灌封(模块)。
●使用时需配适当散热器，必要时加强迫风冷。
●三相启动特性一致。
●阻燃工程塑料外壳，黄铜底板。